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厂家加热方式有多样性，大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。
X-ray：全称X光无损检测设备，是使用低能量的X光，对产品内部进行扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。
电容：过孔对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于
在多层 PCB 中，通常包含有信号层(S)、电源(P)平面和接地(GND)平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。
我们知道smt加工材料中难免会有污染环境物质，生产过程产品如果清洗会排出产生废水，带来水质、大地以至动植物的污染。一般除了用水清洗外，还会有用氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
贴片加工检测方法有光学检测法、人工目视检测法、使用自动光学检测三种检测方法。 方法一：光学检测法 随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心
1、每天对设备表面进行清洁，每天开机必须让设备自动预热至少20分钟以上，检查活动部分接触是否良好，镙丝是否有松脱现象；对各传感器表面清洁。周保养将活动部分添加润滑油
由于静电对敏感电子元器件有极大伤害，所以Pcba加工作业中对静电防护及其重要是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。
在打样过程中，焊接上锡是很重要的一步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。所以在进行打样的时候，要尽量避免出现锡不饱满的情况。整理了些SMT贴片快速打样时锡不饱满的原因？
SMT贴片机在电器电子原件组装行业目前是主流加工设备，SMT贴片机分为动臂事、复合式、转盘式、大型平行系统，在SMT贴片机工作中有大量的精密传感器才能精准的完成加工尤其重要为大家介绍一下：
