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在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透锡质量是焊接可靠性的核心指标之一。透锡不足会导致焊点虚焊、冷焊，直接影响产品性能和寿命；透锡过度则可能引发桥连、短路等风险。那么，究竟哪些因素在加工过程中“操控”着透锡效果？本文将深度解析影响PCBA透锡的五大关键因素，助您精准避坑。
在电子制造行业蓬勃发展的当下，我们迎来了一个与全球同行交流、展示创新成果的绝佳机会。4 月 15 日，我们公司将携先进的 PCBA 加工技术和全面的 PCBA 方案，亮相俄罗斯莫斯科国际会展中心 14 号馆 B1099 号展位，诚邀您一同探索电子制造领域的无限可能。
在当今竞争激烈的商业环境中，企业之间的合作愈发紧密，供应链的协同发展成为实现可持续增长的关键。为了进一步加强与供应商的沟通与合作，共同探索未来发展的机遇与挑战，精科睿于2025年3月19日成功举办了首届供应商大会。此次大会以 “深化合作，发展共赢” 为主题，汇聚了公司品质部门经理、采购部门经理、公司副总以及部分核心合作供应商，共同探讨产品质量提升、交期配合优化以及未来发展方向等重要议题。
在 PCBA 加工领域，静电犹如一个潜伏在暗处的隐形杀手，时刻威胁着电路板的安全与性能。稍有不慎，它就能给电路板带来难以估量的损害，造成巨大的经济损失。今天，就让我们深入了解一下静电给电路板带来的风险。
在电子制造领域，Gerber 文件可是大名鼎鼎，它堪称是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造的 “设计蓝图”。从简单的电子小玩意儿，到复杂高端的航天设备，只要涉及 PCB 制造，Gerber 文件就必然会登场。对于电子爱好者、硬件工程师以及相关从业者来说，看懂 Gerber 文件就如同掌握了开启 PCB 制造世界的钥匙，能够深入了解电路板的设计细节，提前排查潜在问题，确保产品顺利从设计走向实物。今天，咱们就一起深入探究一下 Gerber 文件的奥秘。
回流焊是一种通过预先印刷在电路板焊盘上的锡膏，在加热环境下熔化，使表面贴装元器件（SMD）与电路板形成可靠电气连接和机械连接的焊接技术。在这个过程中，温度是影响焊接质量的关键因素，它直接决定了锡膏的熔化状态、元器件的受热情况以及最终焊点的质量。
由阿拉伯经贸组织WORLD ARAB ECONOMIC LOBBY、迪拜经贸处DUBAI ECONOMY、迪拜工商会DUBAI CHAMBER支持，广东省商务厅指导，米奥兰特国际会展承办的“第十七届中国（阿联酋）贸易博览会”将于2024年12月17日-19日在阿联酋迪拜世贸中心举办。
