携手共进，迈向共赢 —— 公司首届供应商大会圆满落幕

在当今竞争激烈的商业环境中，企业之间的合作愈发紧密，供应链的协同发展成为实现可持续增长的关键。为了进一步加强与供应商的沟通与合作，共同探索未来发展的机遇与挑战，精科睿于2025年3月19日成功举办了首届供应商大会。此次大会以 “深化合作，发展共赢” 为主题，

精科睿荣获深圳市绿色工厂认定，奏响绿色发展新乐章

2024 年 8 月 21 日，在工业和信息化部《绿色工厂梯度培育及管理暂行办法》（工信部节〔2024〕13 号）、《深圳市绿色工厂梯度培育管理实施细则》（深工信规〔2024〕9 号）的指引下，深圳市精科睿精密制品有限公司成功通过深圳市绿色工厂认定，与比亚迪半导体股份有限公司、联想信息产品（深圳）有限公司等 57 家企业共同获此殊荣。这一荣誉，是对精科睿在环保、节能和可持续发展方面不懈努力的高度认可。

俄罗斯莫斯科展会：探索 PCBA 加工与方案的新机遇

在电子制造行业蓬勃发展的当下，我们迎来了一个与全球同行交流、展示创新成果的绝佳机会。4 月 15 日，我们公司将携先进的 PCBA 加工技术和全面的 PCBA 方案，亮相俄罗斯莫斯科国际会展中心 14 号馆 B1099 号展位，诚邀您一同探索电子制造领域的无限可能。

SMT贴片加工中，透锡不良的“元凶”是谁？5大核心因素解析

 在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透锡质量是焊接可靠性的核心指标之一。透锡不足会导致焊点虚焊、冷焊，直接影响产品性能和寿命；透锡过度则可能引发桥连、短路等风险。那么，究竟哪些因素在加工过程中“操控”着透锡效果？本文将深度解析影响PCBA透锡的五大关键因素，助您精准避坑

警惕静电：电路板的隐形杀手

在 PCBA 加工领域，静电犹如一个潜伏在暗处的隐形杀手，时刻威胁着电路板的安全与性能。稍有不慎，它就能给电路板带来难以估量的损害，造成巨大的经济损失。今天，就让我们深入了解一下静电给电路板带来的风险。

回流焊温度对电路板的影响及关系分析

回流焊是一种通过预先印刷在电路板焊盘上的锡膏，在加热环境下熔化，使表面贴装元器件（SMD）与电路板形成可靠电气连接和机械连接的焊接技术。在这个过程中，温度是影响焊接质量的关键因素，它直接决定了锡膏的熔化状态、元器件的受热情况以及最终焊点的质量。