贴片加工检测方法有光学检测法、人工目视检测法、使用自动光学检测三种检测方法。

        方法一：光学检测法

        随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。

        方法二：人工目视检测法

        该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

        方法三：使用自动光学检测

        作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。

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