X-ray：全称X光无损检测设备，是使用低能量的X光，对产品内部进行扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。

        随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越小，但引脚却越来越多。特别是一些重心的BGA和IC元器件大量的应用。由于封装的特殊导致芯片的内部焊接情况检测只能借助与设备来进行。普通的人工智能视觉系统检测也无法从根本上判断焊点的好坏，而且人工视觉检验在密集焊点的情况下已经属于是最不精确和重复性最差的选项，最佳选择就是通过X-ray进行批量检验。

        急单，快速打样更需要设备来检测。X-ray检测的技术广泛地应用于回流焊后BGA焊接质量检验，以对焊点进行定性定量风险分析，进行发现品质异常，及时调整。实际操作案列总结分析来看，X-ray在对于BGA焊点内部的检验准确率可以超过人工ICT检测的15%以上，效率更是超过50%。