厂家加热方式有多样性，大致可以分成红外线辐射再流、红外热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。

        红外线辐射再流焊在设备内部，通电的红外加热板（或石英发热管）射出远红外线，PCB通过数个温区，接收辐射转化为热能，达到再流焊所需的温度，焊料浸润完成焊接，然后冷却。红外线辐射加热法是应用最早、最广泛的SMT加工方法之一。红外线再流焊机设备成本低，适用于低组装密度产品的批量生产，调节温度范围较宽的流焊机也能在点胶贴片后固化贴片胶。

        红外线辐射再流焊机的优点是热效率高、温度变化梯度大、温度曲线容易控制，焊接双面电路板时，上、下温度差别大。缺点是电路板同一面上的元器件受热不够均匀，温度设定难以兼顾周全，阴影效应较明显；当元器件的封装、颜色、材质不同时，每个焊点吸收的热量是不一样的；大的部件会遮挡小的部件，使其受热不充分。