SMT贴片加工质检标准:

        1,锡珠：焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

        2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

        3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

        4,立碑：片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

        5,扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

        6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)

        7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)

        8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的现象。(允收)焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)

        电子产品PCB线路板是普遍用于在各行电子产品。行业不同PCB线路板颜色和外形、大小及层次、资料等都有所不同。因而在PCB线路板的设计上需求明白信息，不然容易呈现误区。

        一、加工层次定义不明白：单面板设计在TOP层，如不加阐明正反做，或许制出来板子装上器件而不好焊接。

        二、大面积铜箔距外框间隔太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易形成铜箔起翘及由其惹起阻焊剂零落问题。

        三、用填充块画焊盘：用填充块画焊盘在设计PCB线路板线路时可以经过DRC检查，但关于加工是不行，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，招致器件焊装艰难。

        精科睿公司成立至今，一直为各行业客户提供完善的服务， 拥有完整的组装代工体系，是您加工、代工的最佳合作伙伴！为顾客出示高品质的SMT贴片加工生产加工服务项目。欢迎您的咨询。