电子行业经历这么多年的发展与创新，所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。但很多封装形式仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。

        SOP/SOIC封装

        SOP即小外形封装。

        SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

        DIP封装

        DIP是双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

        PLCC封装

        PLCC是塑封J引线芯片封装。

        PLCC封装外形正方形，32脚，四周有管脚，比DIP封装小。适合SMT表面安装技术，优点为体积小、可靠性高。

        TQFP封装

        TQFP是薄塑封四角扁平封装，能有效利用空间，降低对印刷电路板空间的要求。其高度和体积小，适合空间要求高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。ALTERA的CPLD/FPGA几乎都有TQFP封装。

        PQFP封装

        PQFP是塑封四角扁平封装。

        PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

        TSOP封装

        TSOP是薄型小尺寸封装。

        TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

        BGA封装

        BGA是球栅阵列封装。

        20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。